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因为它具有优异的散热特性

文章出处:未知责任编辑:admin作者:admin人气: 发表时间:2019-04-28 01:29 字体大小:【

  )宣布推出业界首批用来集成联盟射频前端(RFFE)数字控制接口规范的RF电源转换器,帮助简化多频带多无线升降压转换器可显著降低RF功率的散热及功耗,不但可延长使用寿命,而且还可延长通线G L

  LM3263 2.5A降压转换器的平均功率跟踪特性可帮助其满足快速输出电压瞬态条件下多模式多频带功率的严格RF要求。此外,该器件还包含工作

  辅助与旁通功能,可在不影响输出稳压的情况下,最大限度缩小尺寸,从而可实现比同类竞争小一半的10平方毫米。LM3279 1A升降压支持3G与4G LTE所需的快速输出电压瞬态。该器件有助于支持高输出功率和高数据速率,即便在低电压下也是如此。LM3263与LM3279的主要特性与优势:

  以及参考平台的兼容。2.5A LM3263符合2G、3G以及4G的电压及电流要求,而LM3279则支持3G及4G的1A 负载;●最小的尺寸:2.7MHz LM3263降压转换器可实现10平方毫米的整体解决方案尺寸,而LM3279则为13平方毫米的解决方案;

  ●可延长运行时间:效率高达95%,不但可降低热耗散,而且还可使用动态可调输出电压下的平均功率跟踪技术来降低

  流耗;●高性能,低噪声:LM3279升降压旨在满足RF及3GPP的要求,即便在低电池电压下,也支持高线性及高输出电源。

  此外,TI还推出了支持MIPI RFFE主机接口的LM8335通用输出扩展器,这是LM3263及LM3279的有力补充。该扩展器不仅可减少通用输入输出引脚分配,而且还可帮助设计人员更灵活地支持多达8个额外模拟输出,使用符合非MIPI RFFE标准的模拟控制组件。

  设计人员可使用LM3263、LM3279以及LM8335评估板为3G与4G RF功率电源与性能。这些模块包含比较模拟与RFFE数字控制工作模式所需的全部基本有源及无源组件。

  及模拟信号链产品可为设计工程师创建创新型差异化消费类电子产品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI正通过手势识别、触摸反馈、高级电池充电、音频以及健康技术等构建美好未来。供货情况与封装

  信息描述CC1200 器件是一款全集成单芯片射频收发器,此器件设计用于在成本有效无线系统中实现极低功耗和低压运行的高性能。 所有滤波器都已集成,因此无需昂贵的外部表面声波 (SAW) 和中频 (IF) 滤波器。 该器件主要用于 ISM(工业、科学和医疗)以及处于 164-190MHz,410-475MHz 和 820-950MHz 的 SRD(短程设备)频带。 CC1200 器件提供广泛硬件支持,以实现数据包处理、数据缓冲、突发传输、空闲信道评估、链路质量指示和无线 器件的主要运行参数可由 SPI 接口控制。 在典型系统中,CC1200 器件将与一个微控制器和极少的外部无源组件配合使用。 CC1200 和 CC1120 器件都是高性能收发器系列产品。 CC1120 器件多针对窄带应用进行了优化,而 CC1200 器件则针对宽带应用进行了优化,但是它也能够有效涵盖低至 12.5kHz 信道的窄带应用。特性RF 性能和模拟特性:高性能、单芯片收发器 出色的接收器灵敏度:1.2kbps 时为 -123dBm 50kbps 时为 -109dBm阻断性能:10MHz 时为 86dB邻道选择性:12.5kHz 偏移时高达 60dB极低相位噪声:10kHz 偏移 (169 MHz) 时为-114dBc/Hz步长为 0.4dB,高达 +16dBm 的可编...

  信息此RF晶体管专为低噪声放大器应用而设计。 CPH封装适用于高温环境,因为它具有优异的散热特性。该RF晶体管符合AEC-Q101标准,PPAP适用于汽车应用。 高电流(IC = 100 mA) 超小型和薄型6引脚封装 高集电极耗散(800 mW) 无铅,无卤素且符合RoHS标准 符合AEC-Q101标准且符合PPAP 高增益:lS21el =典型值11 dB(f = 1 GHz) 高截止频率:fT = 6.7 GHz typ 电路图、引脚图和封装图

  信息此RF晶体管专为低噪声放大器应用而设计。 MCPH封装适用于高温环境,因为它具有优异的散热特性。该RF晶体管符合AEC-Q101标准,PPAP适用于汽车应用。 低噪声使用:NF = 1.2 dB(典型值)。 (f = 1 GHz) 高截止频率:fT = 10 GHz(典型值)。 (VCE = 5 V) 高增益: S21e = 17 dB(典型值)。 (f = 1 GHz) MCPH4封装与SC-82FL引脚兼容 符合AEC-Q101标准并且具有PPAP功能 无铅,无卤素和RoHS合规性 电路图、引脚图和封装图...

  信息此RF晶体管专为低噪声放大器应用而设计。 CPH封装适用于高温环境,因为它具有优异的散热特性。该射频晶体管符合AEC-Q101标准,PPAP适用于汽车应用。 符合AEC-Q101标准且符合PPAP 无铅,无卤素且符合RoHS标准 高电流(IC = 150 mA) 超小型和薄型6引脚封装 大集电极耗散(800 mW) 高增益(fT = 7) GHz typ) 电路图、引脚图和封装图

  信息 LC78615E集成了用于CD-DA / R / RW的RF信号处理器,伺服控制,EFM信号处理和回放控制器(序列发生器:8位CPU)。使用微控制器和驱动IC可以使用较少的元件制作CD播放器系统。 CD-DA / R / RW的RF信号处理,伺服控制和EFM信号处理 输出CDDA,CDROM数据 使用串行接口或串行通信线路与外部主控制器输出CD-TEXT解码数据 CD播放系统由外部控制器通过简单的宏命令实现由于内部序列发生器(8位CPU) 工作电压:3.3V(典型值) 工作温度:-40°C至+ 85°C

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