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国内智能手机规模的扩大

文章出处:未知责任编辑:admin作者:admin人气: 发表时间:2019-04-23 22:04 字体大小:【

  大家也许一直碰到一个难题,那就是双面PCB上的多脚元件的拆卸!(2脚的元件还要好拆些),在个人的焊接摸索中,发现热风枪对双面板拆卸IC非常有用,现把方法特介绍如下:此次拆卸的IC为16脚DIP封装IC。

  打开热风枪,把温度调到380度,风力调到80%位置,对PCB反面的IC脚进行旋转式均匀加热!

  按照上图方式进行均匀加热,预计加热10秒种后,迅速把钳子往外拔,一般情况IC会毫发无损出来。

  这样就完成了整个IC的拆卸工作,但我看看拆下IC的双面板的IC孔处,也连连头大,我刚准备动用小电钻钻PCB上的孔时,无意中看了一眼热风枪,一个想法突然诞生:打到最大的风吹双面PCB上的IC脚孔。

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